士蘭微廈門12英寸高端模擬芯片項目獲備案！100億投資劍指國產替代"深水區"

【備案證明落地，國產高端模擬芯片"再下一城"】?

"12英寸高端模擬芯片生產線，終于拿到'準生證'了！"12月16日，士蘭微一則公告讓半導體圈振奮——其與廈門市政府合作的"12英寸高端模擬集成電路芯片制造項目（一期）"，正式取得《廈門市企業投資項目備案證明（內資）》。這意味著，總投資100億元、月產能2萬片的國產高端模擬芯片"超級工廠"，即將進入實質性建設階段。當全球模擬芯片市場被TI、ADI等巨頭壟斷，士蘭微此舉不僅是企業擴產的"關鍵一步"，更是國產半導體向"高端替代"發起沖鋒的"信號彈"。

一、項目核心：100億砸向"模擬芯片皇冠"，產能直指2萬片/月?

此次備案的項目，是士蘭微"高端制造升級"的核心載體，細節滿滿：

1. 合作模式："政府+企業"強強聯手?

項目由士蘭微與廈門市政府、海滄區政府共同推進，合資成立廈門士蘭集華微電子有限公司作為實施主體。這種"政府背書+企業主導"的模式，既能享受地方政策支持（如土地、稅收優惠），又能依托士蘭微的芯片制造經驗，降低項目風險。

2. 投資與產能："一期100億，月產2萬片"?

投資規模：一期項目總投資100億元，其中資本金60.1億元（士蘭微出資占比未披露，但作為主導方預計超50%），剩余通過貸款等方式籌集；

產能目標：建成后形成月產能2萬片12英寸晶圓，相當于每年可生產24萬片高端模擬芯片（按12個月計）；

產品定位：聚焦高端模擬集成電路芯片，覆蓋電源管理、信號鏈、射頻等關鍵品類，直接對標國際一線大廠的高端產品線。

3. 進展節點：從簽約到備案僅2個月?

項目于2025年10月18日簽署戰略合作協議，近日火速完成備案，體現"政企協同"的高效推進。業內人士推測，按半導體工廠建設周期（通常18-24個月），該項目有望在2027年實現量產，填補國內12英寸高端模擬芯片制造空白。

二、行業痛點：高端模擬芯片"卡脖子"，國產替代迫在眉睫?

士蘭微為何斥巨資押注高端模擬芯片？答案藏在"供需失衡"的市場現狀里：

1. 模擬芯片：電子系統的"感官神經"，需求無處不在?

模擬芯片是連接現實世界與數字世界的"橋梁"，負責處理聲音、光線、溫度等模擬信號，廣泛應用于汽車電子（自動駕駛傳感器）、工業控制（變頻器）、通信設備（5G基站）、消費電子（快充芯片）? 等領域。與數字芯片（如CPU、GPU）相比，模擬芯片更注重"穩定性"和"經驗積累"，技術壁壘極高。

2. 國內市場：規模大、自給率低，高端依賴進口?

市場規模：2025年中國模擬芯片市場規模達4500億元（占全球40%），但自給率不足15%，高端產品（如車規級、工業級）自給率甚至低于5%；

競爭格局：全球TOP5模擬芯片廠商（TI、ADI、Infineon、Skyworks、NXP）壟斷超70%市場，國內企業多集中在中低端（如消費電子用電源管理芯片）；

國產替代空間：隨著新能源汽車、AIoT、工業自動化需求爆發，高端模擬芯片缺口持續擴大，士蘭微的12英寸產線正是瞄準這一"藍海"。

三、士蘭微的"底氣"：從"IDM模式"到"高端制造"的進階?

作為國內少數堅持"IDM模式"（設計+制造+封測一體化）的半導體企業，士蘭微的"硬實力"為項目落地提供了支撐：

1. 技術積累：20年深耕模擬芯片，專利超2000項?

士蘭微成立于1997年，早期以消費電子模擬芯片（如LED驅動）切入市場，近年逐步向高端轉型：

車規級芯片：已通過AEC-Q100認證，產品應用于比亞迪、吉利等車企；

工業級芯片：高壓BCD工藝（ Bipolar-CMOS-DMOS）達到國際先進水平，可用于工業電機驅動；

專利儲備：累計申請專利超2000項，其中發明專利占比60%，覆蓋模擬芯片設計、制造全流程。

2. 制造經驗：8英寸產線成熟，12英寸技術儲備完成?

士蘭微現有杭州、成都兩大生產基地，8英寸模擬芯片產線月產能超5萬片，良率達98%以上。此次12英寸項目是其"制造能力升級"的延續——通過與廈門合作引入先進設備（如ASML光刻機、應用材料刻蝕機），實現"從8英寸到12英寸"的跨越。

四、未來展望：國產高端模擬芯片"量產倒計時"?

項目備案只是起點，士蘭微的"高端模擬芯片夢"還有更遠布局：

1. 短期（2026-2027年）：建設+調試，沖刺量產?

2026年：完成廠房建設、設備安裝，啟動工藝調試；

2027年：實現量產，初期聚焦車規級電源管理芯片、工業信號鏈芯片，逐步導入高端客戶。

2. 中期（2028-2030年）：產能爬坡，市占率提升?

月產能從2萬片逐步擴至4萬片，覆蓋更多高端品類（如射頻前端、ADC/DAC）；

目標市占率：國內高端模擬芯片市場從不足5%提升至15%，成為全球TOP10模擬芯片廠商。

3. 長期（2030年后）：IDM模式閉環，引領國產替代?

通過"設計+制造"協同，士蘭微有望打破"高端模擬芯片依賴進口"的格局，甚至向海外輸出產品，真正實現"中國芯"的全球競爭力。

【結語】：

100億投資背后，是國產半導體的"高端突圍"：士蘭微廈門12英寸項目的備案，不僅是一家企業的擴產計劃，更是中國半導體向"高端制造"進軍的縮影。當模擬芯片這顆"工業糧食"實現自主可控，當"中國智造"的核心器件不再受制于人，這場"高端替代"的戰役，才算真正打響。我們相信，用100億投資換一個'國產高端'的未來，值！"而這，或許就是中國半導體最動人的"長期主義"。

備注：數據僅供參考，不作為投資依據。